Сборка электроники

отрасль сборки и корпусирования электронных устройств постоянно изменяются в соответствии с требованиями последнего поколения микроэлектроники. Меньшие размеры устройств, использование бессвинцовых припоев и не требующих очистки флюсов - это только некоторые из изменений, произошедших в процессах пайки оплавлением, пайки волной припоя и селективной пайки. Независимо от технологии, важнейшим фактором при корпусировании интегральных схем (ИС) и сборке печатных плат (ПП) является усовершенствование процесса, способствующее уменьшению дефектов, увеличению времени безотказной работы и общее снижение затрат на эксплуатацию. Обладая более чем 20-летним опытом работы в данной отрасли, Эйр Продактс поможет вам увеличить прибыль и снизить дефектность. Мы предоставляем полное решение по сборке и корпусированию электронных устройств, предлагая новые технологии, надежные поставки газа и опыт ведущего поставщика в отрасли по всему миру.

Посмотрите нашу брошюру:

Комплексное решение для мировой индустрии упаковки, сборки и тестирования электроники
Загрузить PDF (Английский, 931 КБ)
Загрузить PDF (Китайский, 1190 КБ)

Контактная информация

Конкурентное отличие Air Products

Интерактивное интервью IPC с Грегори Арсланяном

X

This site uses cookies to store information on your computer. Some are essential to make our site work; others help us to better understand our users. By using the site, you consent to the placement of these cookies. Read our Legal Notice to learn more.

Close